。包括识别和组装PCB上组件所需的所有必要标记、符号和文本。然后使用制造商能够正常的使用的格式导出。
PCB的制作的完整过程包括在基板上印刷一层铜，为组件钻孔，然后蚀刻掉多余的铜，创建PCB，可能会出现不同的形状和图案。
PCB制造完成后，使用丝网印刷工艺印制丝网层，这里涉及到创建丝网印刷设计的模板。通过将感光乳剂涂在网格上来创建所需图像的模板。
施加丝网印刷层后，必须固化油墨确保其正确黏附到PCB基板上，通常是将PCB暴露在高温或紫外线指定的时间来完成的。
最后检查和测试PCB，确保丝印层可以正常应用，并且必须的标记和符号都印刷上去了。丝网印刷中的错误和遗漏都可能会导致组装错误或者功能。
l可以对比一下这个差距，因此确保PCB有正确的标记，可以方便识别，以此来降低组装过程中出错的风险，并提高成品的整体可靠性。
丝印上的方向标记了元件焊接的方向，通常由点表示，标识IC的引脚1。如果是LED二极管，则为+或者“C”, C为阴极，A为阳极。如果是电容，半阴影圆圈表示负极性，“+”表示正极性。、
编辑组件参考符，零件类型等的文本方向，保证都在一个方向，方便阅读，也可设为顶部和底部丝印。
在旋转文本和调整元件参考指示符之前，检查文本是否重叠。如下图所示，标记的方向不一致并且还重叠了。在组装和排除一些故障的时候，是没有很好的方法用来参考的。因此在设计的时候，若遇到这种重叠的情况，就一定要通过相应的组件旋转和移动组件参考指示符到正确的方向和位置。
检查放置在PCB焊盘上的元件参考指示符是否与焊盘重叠。如下图中圈出的第一个标记，与焊盘就重叠了，在组长和故障排除的时候，也是没有很好的方法作为参考的。因此就需要将标记移动到对应组件的空白位置。
检查通孔上的标记。如下图中的第二个元件标记。由于无帐篷通孔是没有很好的方法印刷，但是当你使用阻焊层覆盖通孔的帐篷通孔时，就不能把它当作测试点，最好还时移动到组件的旁边。
检查是否放置了参考标记，让焊接元件后参考标记位于物体下方。如果下所示，如果元件下方有标记，就要移动组件旁边空白的位置。
添加的额外的标记可以越来越好的显示元件的方向，如果下图所示，除了元器件原始的标记方向，你还能添加三角形、圆形等形状的标记，可以显示I/O元件的方向。
在元件对象标记外部放置极性标记，如下图所示的正极性标记，一般电解电容、二极管、LED等具有极性之分的元件就需要标记上这个。
选择合适的丝网印刷工作很重要，印刷方法回影响到设计参数，例如不同元件焊盘、走线、通孔上丝网印刷的尺寸、间隙和位置。
选择合适的字体，可读性才高，例如丝印的尺寸、高度、颜色、字体等。最常见的尺寸是 35mil 高度和 5 mil 线 mil 线宽
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位号？ /
位号能够直接进行显示或者隐藏，但是不影响装配图的输出。按快捷键“L”，按所有图层关闭按钮，即关闭所有层，再单独勾选只打开
位号调整方案 /
BLE Mesh /
设计考虑的因素” /
，如果背面有件，背面也印；后来到瑞士出差，偶然发现他们那边的批量生产的
板上制定有用的信息，可以在组装过程帮助用户，用于标记元器件值，零件编号、极性等信息，还包含版本、制造商等信息。
有哪些颜色？ /
？ /
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